10月4日，独立科技记者高灿鸣（Tim Culpan）在电子报《Culpium》独家爆料，晶圆代工龙头台积电正评估与特斯拉、SpaceX、xAI背后的核心掌舵人埃隆·马斯克旗下德克萨斯州Terafab超级晶圆厂项目展开深度合作。消息曝光后迅速引发全球半导体行业热议，马斯克亲自在社交平台X证实，双方正处于讨论阶段，未来或有实质性进展；而台积电延续一贯低调风格，未对外公开回应。多位产业人士透露，目前双方仅为初步接触，合作尚未落地，距离正式签约仍有很远距离，现阶段更偏向行业试探性的“约会阶段”。
值得注意的是，10月7日马斯克进一步更新表态，修正了市场对双方合作的过度解读。他明确强调，Terafab项目将由特斯拉、SpaceX全权独立建设与运营，不会交由台积电参与共建、共管，双方当前唯一探讨的可能性，仅为台积电租赁Terafab部分厂区与产能，而非深度合资运营，彻底打消了外界“台积电主导建厂”的猜想。
两大合作方案浮出水面，台积电主导权底线明确
结合前期行业爆料与台积电一贯的海外布局逻辑，此次双方洽谈的合作模式原本锁定两种核心方案，一主一次、差异显著。
第一种为台积电主导模式（高概率、贴合过往惯例），对标台积电日本熊本JASM、德国德勒斯登ESMC两大海外合资晶圆厂模式。方案设定由台积电出资控股、全权负责厂区建设与日常运营，掌握先进制程、生产管理的核心话语权；特斯拉、SpaceX以入股形式参与，同时锁定长期产能、出具采购承诺，保障工厂产能消化。参考过往案例，台积电在JASM持股86.5%、在地企业仅持少数股权，在ESMC持股70%，合作伙伴仅提供资金与订单，不干预核心技术与运营，这也是台积电最认可、最可能落地的合作形式。
第二种为马斯克方主导模式（极低概率、近乎不可能），由特斯拉、SpaceX持有Terafab多数股权，台积电仅投入少量资金，输出先进制程技术与厂务运营经验，放弃控股与主导权。不过该方案遭到半导体业内人士普遍否定，行业共识明确“不可能落地”。核心原因在于，台积电始终坚守技术自主底线，不会轻易放弃晶圆厂运营主导权，避免核心先进制程技术外流、技术标准失控，这是其全球化布局的核心原则。
行业格局生变：英特尔主导地位面临边缘化
台积电入局洽谈，直接让此前深度绑定Terafab项目的英特尔陷入尴尬处境，原有合作框架被彻底撼动。
早在今年4月，英特尔正式官宣加入Terafab项目，马斯克当时公开确认，项目初期将采用英特尔下一代14A制程生产芯片。为深化合作，今年6月，前英特尔晶圆厂厂长Gary Jiang正式入职特斯拉，出任Terafab项目总监，被外界视为双方技术协同、项目落地的关键铺垫。
但目前行业进展不及预期，Terafab与英特尔的技术合作推进缓慢。若台积电最终落地合作、导入自身更先进的成熟制程，英特尔14A制程技术大概率被边缘化，甚至直接从项目中剔除。不过也有产业人士给出折中猜想：未来或形成“英特尔前端制造+台积电后端封装”的分工模式，由英特尔14A制程负责芯片晶圆制造，依托台积电全球领先的先进封装技术完成后续工序，落地于德克萨斯州厂区，实现技术互补。
针对格局变动，英特尔CEO陈立武近期重申，英特尔将持续跟进Terafab项目，不会退出合作，但未明确具体合作范围与技术落地规划。
针对网友提出的“台积电合作仅为补充、难以改变Terafab大体量格局”的观点，马斯克作出隐喻式回应：量变终将引发质变，如同单细胞细菌与拥有35万亿细胞的人类，基础单元一致，但体量与层级完全不同，暗示项目扩容后将带来颠覆性变化。
深层动因：专利壁垒倒逼，规避核心技术侵权风险
马斯克积极拉拢台积电入局，除了看重其顶尖制程与成熟晶圆厂运营经验，更核心的诉求是规避专利侵权风险。
目前英特尔与台积电存在广泛的双向专利交叉授权协议，双方常规业务可共享专利壁垒、互不侵权，但该协议覆盖范围仅限两家企业自身业务，并不适用于Terafab项目。若Terafab完全依托英特尔技术独立投产，极有可能触碰台积电大量关键制程专利，陷入漫长且高额的法律纠纷。
因此，将台积电纳入项目利益共同体，是马斯克化解专利隐患的关键策略。通过绑定台积电，Terafab可合法使用相关技术专利，彻底扫清量产路上的法律障碍，为项目长期稳定运营兜底。
Terafab核心定位：不求对外代工，只求供应链自主可控
今年3月，特斯拉、SpaceX、xAI联合官宣Terafab超级晶圆厂项目，选址德克萨斯州奥斯汀超级工厂北厂区，打造集芯片设计、光刻、制造、存储、封装测试于一体的垂直整合巨型芯片基地。该项目并非对标台积电、三星的商业代工厂，不面向外部客户接单，核心目标是打破外部芯片供应链瓶颈，实现自身算力与芯片供给自主可控。
马斯克曾直言，当前台积电、三星等全球主流芯片供应商的扩产速度，仅能满足其生态未来约2%的芯片需求，完全无法匹配特斯拉自动驾驶、擎天柱人形机器人、SpaceX航天设备、xAI人工智能的海量算力缺口，自建晶圆厂是唯一长效解决方案。
项目投资与产能规模堪称空前：初始阶段投资550亿美元，全阶段落地后总投资额最高可达1190亿美元，远超早期200亿美元的预估体量，是一项跨度长达15年的长期战略布局。产能规划阶梯式攀升，初期月产10万片晶圆，远期目标锁定月产100万片晶圆，体量位居全球单体晶圆厂前列。
在产能分配上，Terafab具备鲜明的太空导向性：未来产出的80%算力芯片将部署于近地轨道太空业务，仅20%留存用于地面汽车、机器人、AI业务，深度服务SpaceX太空生态布局。
行业博弈终局：三方无直接竞争，各取所需
从行业竞争逻辑来看，Terafab的自建属性、自用定位，决定了其不会与台积电、英特尔、三星形成直接市场竞争，这也是三方能够同台洽谈合作的核心基础。
对马斯克而言，借力台积电化解专利风险、吸收建厂运营经验，依托英特尔落地初期制程，快速补齐芯片产能短板，筑牢生态算力根基；对台积电而言，切入美国超级晶圆厂项目，可进一步扩大美国市场布局，继亚利桑那州2650亿美元扩产计划后，落地德克萨斯州第二园区，持续深化全球化战略，抢占美国芯片制造红利；对英特尔而言，即便技术主导权弱化，仍可依托合作保留高端芯片制造场景与技术落地机会。
目前项目仍处于多方博弈的初步阶段，最终合作模式、技术分工、股权结构尚未敲定，但可以确定的是：Terafab的自主运营核心不变，台积电大概率以技术、产能租赁、轻量合作形式入局，行业“英特尔独供”的初始格局已被彻底打破，全球美国芯片制造版图迎来全新变量。